반도체 제조 과정의 고장 원인 분석

반도체 제조 과정의 고장 원인 분석 - Jim Cahill, Robert Manion 지금까지 반도체 제조에 대한 고장 분석은 제조업체 고장으로 인해 반품이 된 부품을 검사하곤 했습니다. 이러한 방법론은 새로운 실리콘 설계를 테스트하는 데까지 확대되고 있습니다. 반도체 공학 관련 기사 Pressure Builds On Failure Analysis Labs(고장 분석 연구소에 가중되는 압박)에서 에머슨의 Robert Manion과 기타 업계 전문가들은 이러한 트렌드를 살펴보고 인사이트를 공유합니다. Robert는 신뢰성을 높여 시장 출시 기간을 앞당기는 도전 과제에 다음과 같이 언급합니다. ‘고객이 워크플로의 여러 단계에서 테스트 결과를 조정할 수 있다면, 그 속도만큼 제품 출.......

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