/worlds/south_korea/b/emerson-korea-blog/posts/11087반도체 제조 과정의 고장 원인 분석 - Jim Cahill, Robert Manion 지금까지 반도체 제조에 대한 고장 분석은 제조업체 고장으로 인해 반품이 된 부품을 검사하곤 했습니다. 이러한 방법론은 새로운 실리콘 설계를 테스트하는 데까지 확대되고 있습니다. 반도체 공학 관련 기사 Pressure Builds On Failure Analysis Labs(고장 분석 연구소에 가중되는 압박)에서 에머슨의 Robert Manion과 기타 업계 전문가들은en-USTelligent Community 13